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CN114242766B 一种复合衬底结构及其形貌改善方法 （上海新硅聚合半导体有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-17 发布于山西
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CN114242766B 一种复合衬底结构及其形貌改善方法 （上海新硅聚合半导体有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN114242766B

    (45)授权公告日2025.05.27

    (21)申请号202111312110.8

    (22)申请日2021.11.08

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114242766A

    (43)申请公布日2022.03.25

    (73)专利权人上海新硅聚合半导体有限公司

    地址201800上海市嘉定区汇源路55号8幢

    3层J

    (72)发明人欧欣陈阳黄凯

    (74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

    专利代理师郝传鑫贾允

    (51)Int.Cl.

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