2025 年大学集成电路技术（芯片封装）专项卷.docVIP

2025年大学集成电路技术（芯片封装）专项卷

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______

一、选择题（总共10题，每题4分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填入括号内）

1.芯片封装的主要目的不包括以下哪一项（）

A.保护芯片

B.增强芯片性能

C.实现芯片与外界电路的电气连接

D.便于芯片散热

2.以下哪种封装形式常用于高速集成电路（）

A.QFP

B.BGA

C.CSP

D.PGA

3.芯片封装中，引脚间距最小的是（）

A.QFP

B.BGA

C.CSP

D.PGA

4.用于芯片与印刷电路板电气连接的引脚属于封装结构的（）部分。

A.芯片载体

B.引脚

C.密封材料

D.键合材料

5.以下哪项不属于芯片封装的工艺流程（）

A.晶圆测试

B.芯片贴装

C.光刻

D.灌封

6.芯片封装中，能够提供较好散热性能的封装形式是（）

A.塑料封装

B.陶瓷封装

C.金属封装

D.玻璃封装

7.芯片封装尺寸不断缩小的主要驱动力是（）

A.降低成本

B.提高性能

C.满足便携设备需求

D.以上都是

8.在芯片封装中，键合工艺主要用于连接（）

A.芯片与引脚

B.芯片与芯片载体

C.芯片与封装外壳

D.引脚与印刷电路板

9.以下哪