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化工设备机械基础第七章习题解答试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

选择题：

1.根据《固定式压力容器安全技术监察规程》，压力容器按设计压力分为（）。

A.低压、中压、高压

B.一类、二类、三类

C.常压、低压、高压

D.固定式、移动式

2.内压薄壁圆筒壁厚计算公式δ=pDi/(2[σ]^tφ)中，[σ]^t代表（）。

A.材料常温许用应力

B.材料在设计温度下的许用应力

C.材料屈服强度

D.材料抗拉强度

3.压力容器开孔补强的目的是（）。

A.增加容器容积

B.降低开孔处的应力集中

C.提高容器耐腐蚀性

D.减少焊接工作量

4.椭圆形封头的形状系数K通常取值为（）。

A.0.5

B.1.0

C.1.2

D.2.0

5.法兰密封面中，适用于毒性介质的是（）。

A.平面密封面

B.凹凸密封面

C.榫槽密封面

D.环密封面

6.压力容器的焊接接头系数φ主要取决于（）。

A.容器直径

B.焊接形式和无损检测比例

C.设计压力

D.材料种类

7.球形封头与圆筒形封头相比，其主要优点是（）。

A.制造简单

B.承压能力强

C.深度小

D.重量轻

8.腐蚀裕量C?的定义是（）。

A.材料厚度负偏差

B.考虑腐蚀而增加的厚度

C.焊缝余高

D.压力波动裕量

9.内压容器的设计温度是指（）。

A.容器工作时的最低温度

B.容器工作时的最高温度

C.容器壁的平均温度

D.环境温度

10.根据GB150标准，压力容器强度计算时，计算压力pc与设计压力p的关系通常是（）。

A.pc=p

B.pc=1.5p

C.pc=0.8p

D.pc=p+0.1MPa

填空题：

1.内压薄壁圆筒的壁厚计算公式为δ=pDi/(2[σ]^tφ)，其中φ代表________。

2.压力容器按安全技术监察规程分为________类、________类和________类。

3.椭圆形封头的壁厚计算公式中，K为________，其值通常取________。

4.开孔补强的等面积法要求补强面积应________开孔削弱的面积。

5.法兰连接中，垫片的选择主要取决于介质的________、________和________。

6.材料Q345R在设计温度下的许用应力[σ]^t需根据________和________查表确定。

7.压力容器的设计压力是指容器在正常工作情况下________可能达到的压力。

8.球形封头的壁厚计算公式为δ=pDi/(4[σ]^tφ)，其中Di代表________。

9.焊接接头系数φ的取值范围为________到________。

10.腐蚀裕量C?的大小取决于介质的________和容器的________。

简答题：

1.简述压力容器开孔补强的“等面积法”原理，并说明其适用条件。

2.比较椭圆形封头与碟形封头在结构特点和强度计算上的主要区别。

3.解释压力容器设计参数中，设计温度、设计压力和腐蚀裕量的定义及其对容器设计的影响。

4.说明法兰密封面形式中，平面密封面、凹凸密封面和榫槽密封面的适用场景。

计算题：

1.某内压圆筒容器，设计压力p=1.8MPa，设计温度t=100℃，内径Di=1500mm，材料为Q235R，在设计温度下的许用应力[σ]^t=170MPa，焊接接头采用双面焊局部无损检测，取φ=0.85，腐蚀裕量C?=1.5mm，求圆筒的计算壁厚δ和设计壁厚δ?。

2.一椭圆形封头，设计压力p=2.0MPa，内径Di=1000mm，材料为16MnR，在设计温度下的许用应力[σ]^t=183MPa，焊接接头系数φ=0.80，形状系数K=1.00，腐蚀裕量C?=2mm，求封头的计算壁厚δ和设计壁厚δ?。

3.某压力容器筒体壁厚δ?=20mm（包括腐蚀裕量），内径Di=1200mm，设计压力p=1.5MPa，材料为20R，[σ]^t=133MPa，焊接接头系数φ=1.0，求该筒体的许用压力[p]。

试卷答案

选择题：

1.答案：A

解析思路：根据《固定式压力容器安全技术监察规程》，压力容器按设计压力分类为低压、中压、高压，其他选项不符合标准定义。

2.答案：B

解析思路：[σ]^t表示材料在设计温度下的许用应力，需根据温度查材料许用应力表，常温许用应力或强度参数不适用。

3.答案：B

解析思路：开孔补强旨在降低开孔处的应力集中，防止容器失效，其他选项与补强目的无关。

4.答案：C

解析思路：椭圆形封头的形状系数K通常取1.2，反映封头深度对强度的影响，其他数值不符合标