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十五五：逻辑与存储芯片技术迭代，驱动专用材料持续创新.pptxVIP

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  • 2026-03-17 发布于云南
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十五五：逻辑与存储芯片技术迭代，驱动专用材料持续创新.pptx

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    目录

    一、从3nm到埃米：逻辑芯片未来五年的技术悬崖与材料革命，专家如何预判“后FinFET时代”的破局点？

    二、存储墙突围：HBM与CXL技术引爆的内存时代，对专用材料提出哪些“不可能三角”难题？

    三、新材料定义新算力：背面供电与CFET技术落地在即，哪些“隐形冠军”材料将决定芯片性能天花板？

    四、超越摩尔定律的魔法：先进封装（2.5D/3D）如何催生万亿级专用材料新蓝海，产业链重构机遇何在？

    五、被“遗忘”的基石：十二英寸晶圆时代，高纯湿化学品与光刻胶的“卡脖子”技术能否在十五五期间全面突围？

    六、宽禁带半导体的“内卷”与“升维”：SiC

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