T_ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架.docxVIP

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团体标准

T/ZZB2858—2022

集成电路小外形封装引线框架

Smalloutlinepackageleadframesforintegratedcircuits

2022-12-08发布2022-12-31实施

浙江省品牌建设联合会发布

I

T/ZZB2858—2022

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语、定义和缩略语 1

4基本要求 2

5技术要求 2

6试验方法 5

7检验规则 7

8标志、包装、运输与贮存 8

9质量承诺 8

II

T/ZZB2858—2022

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口管理。

本文件由宁波市标准化研究院牵头组织制定。

本文件主要起草单位：宁波康强电子股份有限公司、宁波市标准化研究院、宁波埃斯科光电有限公司、宁波电子行业协会、宁波兴业盛泰集团有限公司。

本文件主要起草人：冯小龙、周山山、朱君凯、徐敬叶、何伟、任奉波、孙亚斐、刘峰、李靖、张朝红、韩继跃、忻超。

本文件评审专家组长：季永炜。

本文件由宁波市标准化研究院负责解释。

T/ZZB2858—2022

1

集成电路小外形封装引线框架

1范围

本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。

本文件适用于包括SOP、TSSOP、SSOP、QSOP、MSOP等集成电路小外形封装冲制型引线框架。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件。不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2423.60—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U：引出端及整体安装件强度

GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T3505—2009产品几何技术规范（GPS）表面结构轮廓法术语、定义及表面结构参数GB/T14112—2015半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

GB/T15878—2015半导体集成电路小外形封装引线框架规范

GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求

GB/T20254.1—2015引线框架用铜及铜合金带材第1部分：平带

3术语、定义和缩略语

3.1术语和定义

GB/T14112—2015界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1.1

芯片粘接胶内聚epoxygather

芯片粘接胶点在引线框架表面后，粘接胶出现聚拢收缩现象。

3.1.2

芯片粘接胶扩散epoxybleedout

芯片粘接胶点在引线框架表面后，粘接胶内的树脂随溶剂外溢现象。

3.1.3

棕化brownoxidation

引线框架与棕化药水反应后，在引线框架铜面生成一层致密的有机棕化膜。

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2

3.2缩略语

下列缩略语适用于本文件。

QSOP：四方小外形封装（Quarter-SizedOutlinePackage）

MSOP：微型小外形封装（MiniatureSmallOutlinePackage）

SOP：小外形封装（SmallOut-LinePackage）

SSOP：窄间距小外型塑封(ShrinkSmall-OutlinePackage)

TSSOP：薄的缩小型小尺寸封装（ThinShrinkSmallOutlinePackage）

4基本要求

4.1设计研发

4.1.1采用计算机辅助软件对产品冲压模具进行结构优化设计。

4.1.2具备选择性电镀的工艺设计能力。

4.2原材料

4.2.1铜带化学成分应符合GB/T20254.1—2015中代号C19400、C70250的规定。

4.2.2常温下，C19400铜带硬度范围为125HV～145HV，C