印制电路板用限定介电常数与燃烧性卤化树脂覆铜箔层压板国家标准立项与发展报告标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板用限定介电常数与燃烧性卤化树脂覆铜箔层压板国家标准立项与发展报告》

EnglishTitle:DevelopmentReportontheNationalStandardizationProjectforHalogenatedResinCopper-CladLaminateswithSpecifiedDielectricConstantandFlammabilityforPrintedCircuitBoards

摘要

随着第五代移动通信（5G）、物联网（IoT）、人工智能（AI）及高性能计算（HPC）等前沿技术的迅猛发展，电子设备对信号传输速率、完整性和系统稳定性的要求日益严苛。在此背景下，印制电路板（PCB）作为电子系统的核心载体，其基础材料——覆铜箔层压板（CCL）的性能，尤其是高频高速下的介电性能（介电常数Dk与介质损耗因子Df）及环境安全性能（阻燃性），已成为决定终端产品性能与可靠性的关键因素。本报告聚焦于《印制电路和其它内连接结构用材料第2-31部分：覆铜或不覆铜的增强基材—限定介电常数（1GHz时大于3.7且小于等于4.1）和燃烧性（垂直燃烧）的玻璃纤维布增强改性或不改性卤化树脂覆铜箔层压板》国家标准的制定工作。报告系统阐述了该标准立项的产业背景与战略意义，明确了其技术范围与核心内容，并深入介绍了主导修订工作的