印制电路用无卤阻燃纤维素纸E玻璃布复合增强环氧覆铜箔层压板标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路用无卤阻燃纤维素纸/E玻璃布复合增强环氧覆铜箔层压板》国家标准立项与发展研究报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheNationalStandardProjectfor“Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures—Part2-43:Reinforcedbasematerials,cladandunclad—CellulosicpaperreinforcedandE-glassreinforcedhalogen-freeepoxylaminatedsheetsofdefinedflammability(verticalburningtest),forlead-freeassembly”

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摘要

本报告旨在系统阐述国家标准《印制电路和其它内连接结构用材料第2-43部分：覆铜或不覆铜的增强基材-无铅装联用限定燃烧性（垂直燃烧）的纤维素纸及E玻璃纤维布复合增强无卤环氧覆铜箔层压板》的立项背景、核心内容、技术价值及行业意义。随着全球电子信息产业的迅猛发展，特别是消费电子、汽车电子、工业控制及生物医疗等领域的持续扩张，对印制电路板（PCB）的基础核心材料——覆铜箔层压板（CCL