印制电路和其它内连接结构用材料 第4-5部分：不覆铜的预浸料分规范系列-限定燃烧性的E玻纤布增强改性或未改性的聚酰亚胺粘结片标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路和其它内连接结构用材料第4-5部分：不覆铜的预浸料分规范系列-限定燃烧性的E玻纤布增强改性或未改性的聚酰亚胺粘结片》国家标准立项发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheNationalStandardProject:*Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures—Part4-5:Sectionalspecificationsetforprepreg,unclad(forthemanufactureofmultilayerboards)—Polyimide,modifiedorunmodified,wovenE-glassreinforcedprepregofdefinedflammability*

摘要

本报告旨在系统阐述《印制电路和其它内连接结构用材料第4-5部分：不覆铜的预浸料分规范系列-限定燃烧性的E玻纤布增强改性或未改性的聚酰亚胺粘结片》国家标准的立项背景、核心内容及其对行业发展的战略意义。随着电子信息产业向高频高速、高可靠性方向演进，特别是航空航天、高端集成电路（IC）封装等领域的快速发展，对印制电路板（PCB）基础材料的性能提出了前所未有的高要求。聚酰亚胺粘结片