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年产13万颗光隔离器芯片生产项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：年产13万颗光隔离器芯片生产项目

项目建设性质：该项目属于新建工业项目，专注于光隔离器芯片的研发、生产与销售，致力于打造技术先进、绿色环保的现代化生产基地。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积36000平方米（折合约54亩），建筑物基底占地面积25920平方米；规划总建筑面积41400平方米，其中绿化面积2376平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积7776平方米；土地综合利用面积35880平方米，土地综合利用率99.67%。

项目建设地点：项目选址位于浙江省杭州市临安区青山湖科技城。该区