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半导体封测产业园项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：半导体封测产业园项目

建设性质：新建工业项目，聚焦半导体封装测试领域的专业化产业园区投资建设。

项目占地及用地指标：规划总用地面积80000.50平方米（折合约120.00亩），建筑物基底占地面积56000.35平方米；规划总建筑面积90000.60平方米，绿化面积5000.05平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积18999.10平方米；土地综合利用面积79999.45平方米，土地综合利用率100.00%。

建设地点：计划选址于华东地区某国家级经济技术开发区（具体位置待进一步调研确定）。

建设单位：X