CN103298247A 电路板及其制作方法 （宏恒胜电子科技（淮安）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103298247A

(43)申请公布日2013.09.11

(21)申请号201210043029.9

(22)申请日2012.02.24

(71)申请人宏恒胜电子科技(淮安)有限公司

地址223005江苏省淮安市经济开发区富士

康路168号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人蔡宗青

(51)Int.CI.

HO5K1/03(2006.01)

HO5K3/06(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图4页

(54)发明名称

电路板及其制作方法

(57)摘要

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CN103298247A121161131114111115162132142122一种电路板，其包括依次堆叠的内层线路基板、第一胶层及第一外层线路。所述内层线路基板包括绝缘层及形成于绝缘层的一个表面的第一内层线路，所述内层线路基板包括第一低残铜区域。在所述第一低残铜区域内，被所述第一内层线路覆盖的绝缘层的面积小于第一低残铜区域面积60%。所述电路板还具有第一填充层，所述第一填充层形成于内层线路基板与第一胶层之间，所述

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