电路板SMT贴片项目试生产焊接良率提升可行性研究报告.docx

电路板SMT贴片项目试生产焊接良率提升可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

电路板SMT贴片项目试生产焊接良率提升项目

建设单位

华创电子科技（苏州）有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市吴中区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金贰仟万元人民币。主要经营范围包括电子元器件制造、电子专用材料研发、电子产品销售、集成电路设计、集成电路制造（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术改造及优化升级项目

建设地点

江苏省苏州市吴中经济技术开发区电子信息产业园内

投资估算及规模

本项目总投资估算为8650.32万元，全部为一期工程投资。其