2025 年大学电子封装技术（电子封装技术）技能考核卷.docVIP

2025年大学电子封装技术（电子封装技术）技能考核卷

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______

一、单项选择题（总共20题，每题2分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填写在括号内）

1.电子封装技术的核心目标是（）

A.提高电子产品性能

B.降低电子产品成本

C.实现电子元器件与电路板的可靠连接

D.缩小电子产品体积

2.以下哪种封装形式散热性能最好（）

A.塑料封装

B.陶瓷封装

C.金属封装

D.玻璃封装

3.电子封装中常用的焊接材料是（）

A.银

B.铜

C.锡铅合金

D.金

4.芯片倒装焊技术中，芯片与基板之间的连接方式是（）

A.引脚插入

B.凸点焊接

C.表面贴装

D.压接

5.电子封装中，用于保护芯片免受外界环境影响的是（）

A.引脚

B.封装外壳

C.基板

D.键合线

6.以下哪种封装技术适用于高频电路（）

A.QFP封装

B.BGA封装

C.CSP封装

D.倒装芯片封装

7.电子封装中，基板的主要作用是（）

A.提供电气连接

B.散热

C.支撑芯片

D.以上都是

8.陶瓷封装的优点不包括（）

A.高机械强度

B.良好的散热性

C.低成本

D.高绝缘性

9.芯片封装过程中，键合工艺的目的是（）

A