宇航用系统级封装（SiP）器件保证要求标准立项修订与发展报告.docx

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《宇航用系统级封装（SiP）器件保证要求》标准立项与发展研究报告

EnglishTitle:ResearchReportontheStandardizationDevelopmentandProjectInitiationof“AssuranceRequirementsforSpace-GradeSysteminPackage(SiP)Devices”

摘要

随着航天技术的飞速发展，宇航电子系统对高性能、高可靠、小型化及轻量化的需求日益迫切。系统级封装（SysteminPackage,SiP）技术作为实现电子系统高度集成与微型化的关键路径，已成