板卡烧录作业指导书.docxVIP

板卡烧录作业指导书

1.作业范围

本指导书适用于公司所有待烧录板卡的固件烧录作业，涵盖研发试样、小批量试产及大规模量产阶段，涉及板卡类型包括：消费类MCU控制板、工业级存储芯片板卡（NANDFlash、NORFlash、eMMC）、车载辅助控制板等，烧录对象包含主控MCU（如STM32系列、ESP32系列）、存储芯片（如W25Q系列、K9F系列）及专用功能芯片（如电源管理芯片、加密芯片）。

2.作业前准备

2.1人员要求

作业人员需经公司“板卡烧录作业+ESD防护”专项培训，考核合格后持《板卡烧录作业上岗证》上岗；需熟悉烧录设备操作、目标板卡结构、ESD防护规范及异常排查流程，能独立完成烧录全流程作业及基础故障处理。

2.2设备与工具准备

2.2.1核心烧录设备：

研发试样烧录器：J-LinkV11/12（支持ARM系列MCU）、ST-LinkV3（支持STM32全系列）、ESP-Prog（支持ESP32/ESP8266系列），设备需经校准合格，校准有效期1年；

量产烧录设备：多工位通用编程器（如Top3000、CH341A量产架）、板载芯片烧录治具（适配对应板卡的芯片封装，如QFP32、BGA64），单工位烧录成功率需≥99.9%；

电脑配置：CPU为IntelCorei5-8400及以上，内存≥8GB，系统盘剩余空间≥100GB，操作系统为Windows1