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有机硅赋能环氧树脂：增韧改性的机理、实践与展望

一、引言

1.1研究背景

环氧树脂作为一种重要的热固性树脂，凭借其优异的性能在众多领域得到了广泛应用。从化学结构上看，环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称，是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基具有高度的化学活性，能与多种含有活泼氢的化合物发生开环反应，进而固化交联形成稳定的网状结构，这一特性使其成为热固性树脂中的关键成员。

在电子领域，环氧树脂因其出色的绝缘性能、良好的结构强度和卓越的密封性能，成为高低压电器、电机以及电子元器件绝缘与封装的理想材料。例如，在半导体元器件的塑封中，电子级环氧模塑料凭借其优越