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长三角GPU芯片用TSV技术中试项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

长三角GPU芯片用TSV技术中试项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术中试项目，专注于GPU芯片用TSV（硅通孔）技术的中试研发与产业化过渡，旨在突破TSV技术在GPU芯片应用中的关键工艺瓶颈，为后续大规模量产奠定技术与产能基础。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积18000平方米（折合约27亩），建筑物基底占地面积10800平方米；规划总建筑面积25200平方米，其中中试车间15000平方米、研发实验室4800平方米、办公用房3200平方米、配套辅助用房2200平方米；绿化面积16