原创力文档2024年FPGA创新设计竞赛选题指南
——高云半导体
一、竞赛平台
报名FPGA创新设计竞赛——高云半导体赛道的队伍可通过借
用或自备板卡的方式进行参赛。队伍报名通过审核后，将以借用形
式提供相应开发平台，报名队伍也可通过自制或自购开发板等方式
进行参赛。竞赛推荐硬件平台如下：
1.TangMega系列开发板
TangMega系列开发板均使用高云22nm制程AroraVFPGA芯
片，包含TangMega60K、TangMega138K、TangMega13
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