CN104078523B 聚光光电芯片封装结构及制作方法 （讯芯电子科技（中山）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN104078523B公告日2016.08.31

(21)申请号201310097610.3

(22)申请日2013.03.25

(73)专利权人讯芯电子科技(中山)有限公司地址528437广东省中山市火炬开发区建

业东路9号

(72)发明人任飞

(51)Int.CI.

HO1L31/02(2006.01)

HO1L31/048(2014.01)

HO1L31/054(2014.01)

HO1L31/044(2014.01)

(56)对比文件

US2009/0298218A1,2009.12.03,

CN201478290U,2010.05.19,

审查员丁光炜

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

聚光光电芯片封装结构及制作方法

CN104078523B

CN104078523B

(57)摘要

一种聚光光电芯片封装结构，包括光电芯片、二极管、上导线框架和下导线框架。上导线框架设置有通光孔，其中，光电芯片及二极管、上导线框架及下