CN104620375B 包含绝热材料的半导体装置封装以及制作及使用此类半导体封装的方法 （美光科技公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN104620375B公告日2018.08.24

(21)申请号201380045685.5

(22)申请日2013.07.09

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN104620375A

(43)申请公布日2015.05.13

(30)优先权数据

13/547,2962012.07.12US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日

2015.03.02

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2013/0497302013.07.09

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2014/011638EN2014.01.16

权

(73)专利权人美光科技公司地址美国爱达荷州

(72)发明人史蒂文·格罗特斯李健罗时剑

(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限

责任公司11287代理人路勇

(51)Int.CI.

HO1LH01L

23/373(2006.01)23/12(2006.01)

审查员吕媛

利要求书2页说明书9页附图5页

(54)发明名称

包含绝热材料的半导体装置封装以及制作及使用此类半导体封装的方法