年产 5000 万颗车载 CIS 芯片设计及制造项目可行性研究报告.docx

年产5000万颗车载CIS芯片设计及制造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产5000万颗车载CIS芯片设计及制造项目

建设单位

华芯智联半导体（无锡）有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；集成电路设计；电子元器件制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区内，该区域是国家集成电路产业基地，