2026年AI晶片大型化对封装基板尺寸稳定性技术要求.docx

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TOC\o1-3\h\z\u15590AI晶片大型化对封装基板尺寸稳定性技术要求 2

5047一、引言 2

253261.背景介绍 2

275112.大型AI晶片的发展趋势 3

234833.封装基板在AI晶片中的作用 4

266284.论文目的和研究意义 5

31711二、AI晶片大型化对封装基板的要求 7

262041.AI晶片大型化的发展趋势 7

10682.封装基板在AI晶片中的应用挑战 8

257463.封装基板尺寸稳定性的重要性 9

247834.其他相关技术要求(如材料、工艺等) 10

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