CN104703394A 玻纤蜂窝夹层印制电路板的制作方法 （浙江九通电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN104703394A

(43)申请公布日2015.06.10

(21)申请号201410546350.8

(22)申请日2014.10.16

(71)申请人浙江九通电子科技有限公司

地址314107浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北

环桥9号

(72)发明人金壬海

(74)专利代理机构北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489

代理人郭晓华

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

H05K3/20(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图1页

(54)发明名称

玻纤蜂窝夹层印制电路板的制作方法

S1捉供一玻纤峰需芯板，并在该玻纤蜂离芯

S1

捉供一玻纤峰需芯板，并在该玻纤蜂离芯极的表面形成一半国花树脂片

对钢箔逆行印刷、蚀前处理。得到一具有电路图形的锏箔

将所述喜有电路图形的钢箔置子所迷半窗化树鹏片的表面，形成一待层合结构，以小于3℃/min的升温速率对该特层合结构进行加热望所迷半圆化树指片融化，并在一定压力作历下，将所述钢箔具有也路图形的压合在所述玻纤维蜂嵩芯板的表而，得到所述玻纤蜂窝夹层印制电路板

CN104703394A本发明提供一种玻纤蜂窝夹层印制电路板