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2026年智能车载硬件开发协议.docx

2026年智能车载硬件开发协议

鉴于甲乙双方拟就智能车载硬件开发项目进行合作，依据《中华人民共和国民法典》及其他相关法律法规，本着平等、自愿、公平和诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条定义与解释

除非本协议上下文另有解释，下列词语具有以下含义：

“智能车载硬件”指由乙方根据本协议约定为甲方开发、设计、制造或测试的，用于车辆智能化、网联化应用的电子设备、传感器、控制器、通信模块、计算单元或其他相关硬件产品及其技术方案。

“开发成果”指乙方在本协议项下为完成开发任务而产出的所有成果，包括但不限于硬件设计方案（含原理图、PCB板图、结构设计图）、物料清单（BOM）、测试计划与报告、用户手册、固件、源代码（如适用）、样品、模具、以及为获得知识产权而提交的申请文件或获得的授权证明等。

“项目周期”指本协议约定的自项目启动至最终交付并验收通过的总时长。

“知识产权”指专利权、商标权、著作权（包括软件著作权）、商业秘密、技术秘密以及其他任何具有工业产权或知识产权性质的权利。

“背景知识产权”指各方在签订本协议前已经拥有或控制的知识产权。

“项目期间产生的知识产权”指在本协议有效期内，由一方或双方共同为履行本协议而创造或获得的知识产权。

第二条合作项目与目标

1.2.1本协议项下的合作项目为：开发一款名为“[具体硬件产品名称/型号]”的智能车载硬件模块。