具有振幅伺服环高速电平移位器设计与应用.pdfVIP

(21)申请号201410367551.1

(22)申请日2014.07.29

(23)优先权数据

61/859,9362013.07.30US

14/025,0582013.09.12US

(71)申请人博通公司

地址加利福尼亚州

(72)发明人阿里·纳齐米

阿夫申·多克托·蒙塔兹

(74)专利机构有限

责任公司11240

人田喜庆

(51)Int.CI.

H03K19/0175(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图5页

(54）发明名称

具有振幅伺服环的高速电平移位器

(57)

本发明涉及具有振幅伺服环的高速电平移位器。高速电平移位器将高速DAC接口

连接至由DAC处理的数据信息。电平移位器可将CMOS电平数字表示转换至，例

如，CML电平数字表示以用于由DAC进行的处理。电平移位器将电压波动保存在

CMOS电平表示（例如，约1V）中。电平移位器也使用反馈环抑制电压振幅来避

免电压过载，并且从而促进快速薄膜晶体管的结构的使用。

1.一种电路，包括：

电源输入端，被配置为目标高输出电平；

信号输入端，被