《GBT+44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》练习题试卷.pdfVIP

《GBT+44791-2024集成电路三维封装带凸点圆片

减薄工艺过程和评价要求》练习题试卷

一、单选题（共15题，每题2分，共30分）

1.GB/T44791-2024标准主要适用于多大尺寸及以下的集成电路三维封装带凸点

圆片减薄工艺？

A.6英寸

B.8英寸

C.12英寸

D.18英寸

2.该标准旨在通过系统化规范，确保带凸点圆片减薄过程中的哪两项关键特性？

A.工艺速度与设备成本

B.工艺可控性与成品质量一致性

C.材料利用率与能源消耗

D.厂房面积与人员数量

3.标准中规定的减薄后评价，要求圆片减薄厚度实际值应符合什么？

A.设备最大能力

B.操作人员经验值

C.产品设计规范

D.历史平均值

4.根据标准6.2条款，减薄完成后，评价圆片时不需要测量以下哪个参数？

A.厚度实际值

B.TTV（总厚度变化）

C.表面电阻率

D.粗糙度

5.标准图5中，未展示以下哪种带凸点圆片磨片异常的表现形式？

A.凸点缺失

B.凸点裂纹

C.凸点氧化

D.凸点变形

6.清洗完成后，根据标准6.3条款，评价时不应出现以下哪种沾污？

A.硅渣

B.保护膜胶

C.水渍

D.金属光泽

7.标准中用于验证清洗效果的方法之一是：用