项目可行性研究报告
第一章项目总论
一、项目名称及建设性质
(一)项目名称
项目
项目建设性质
本项目属于新建高新技术产业项目,专注于集成电路(IC)的研发、生产与销售,旨在填补区域内高端IC产品供给缺口,推动当地半导体产业升级。
项目占地及用地指标
本项目规划总用地面积60000平方米(折合约90亩),建筑物基底占地面积42000平方米;规划总建筑面积72000平方米,其中生产厂房面积50000平方米、研发中心面积8000平方米、办公用房6000平方米、职工宿舍5000平方米、配套设施3000平方米;绿化面积3600平方米,场区停车场和道路及场地硬化占地面积14400平方米;土地综合利用面
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