JSG2026022-2 嵌入式系统应用开发赛组-样题 V202603012_V2.docxVIP

2026年江苏省职业院校技能大赛可选项目规程

嵌入式系统应用开发竞赛样题

第一部分：学生组竞赛

第二模块嵌入式系统硬件制作与驱动开发样题

1．竞赛内容

⑴竞赛要求

竞赛现场下发嵌入式系统功能电路板、功能电路板元器件、嵌入式最小系统板（基于国产化嵌入式微处理器，下同）及相关技术资料（电路原理图、器件位置图、物料清单、器件手册等）。参赛选手需在装联调试阶段，按照电子装联相关工艺规范及标准完成该功能电路板的焊接、调试，完成硬件制作，使其功能正常，开发相应国产化嵌入式实时操作系统驱动程序，在竞赛测评阶段进行功能验证。

⑵竞赛内容

①元器件检测

参赛选手须参照物料清单进行元器件的辨识、分拣和检测。

赛题所涉及的元器件种类包含：电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS管、电位器、LED发光二极管、模拟与数字器件芯片集成模块、晶振、CMOS逻辑门、集成运放、集成稳压块、接口座子、测量端子、传感器/执行器（含IIC、SPI、UART等接口）、射频芯片、语音单元、LCD显示单元、解调芯片、蜂鸣器、扬声器、数码管、彩色LED、模拟开关、拨动开关、按键、电位器。

②电路板装联

参赛选手须依据电路原理图、器件位置图、物料清单，在规定时间内完成电路板元器件的装联和功能任务电路制作，并在指定时间上交进行装联工艺评分。

本赛题所涉及的元器件封装：DIP类、SIP类、SOP类、SSOP类、VSSOP类、SOD类