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- 2026-03-23 发布于北京
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美信
DIP类产品拆解（解剖）试验流程
一、目的：
保证DIP类产品结构的一致性与可靠性，每批解（解剖）10PCS。
二、拆解（解剖）流程：
产品类型--→拆解（解剖）--→焊锡确认--→摆环确认--→拉线方式确认--→外壳点胶确认--→记录报表
三、检查：
1、拆解（解剖）只针对DIP类产品。
2、拆解（解剖）加热待胶软化后将外壳与底座分离。
3、焊锡与外壳点胶确认依据SIP与SOP，摆环与出拉线方式确认依据规格书。
4、焊锡确认：
尾线长线交叉
磁环粘锡渣内PIN未清西干净
铜绿磁环松动
虚焊白线长
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