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2026年航空集装芯片现货合约

**2026年航空集装芯片现货合约**

本合同由以下双方于[签订日期]在[签订地点]签订：

**买方（以下简称“买方”）：**

公司名称：[买方公司全称]

注册地址：[买方公司注册地址]

法定代表人：[买方公司法定代表人姓名]

**卖方（以下简称“卖方”）：**

公司名称：[卖方公司全称]

注册地址：[卖方公司注册地址]

法定代表人：[卖方公司法定代表人姓名]

鉴于：

1.买方希望采购航空集装芯片（以下简称“芯片”）用于航空运输业务；

2.卖方同意向买方出售符合本合同约定的芯片；

双方经友好协商，达成如下协议：

**第一条合同标的**

1.1本合同项下标的物为2026年航空集装芯片，具体型号、规格及数量由双方另行确认的附件（以下简称“附件”）详细列明。

**第二条价格与支付**

2.1芯片价格：

-单价：[具体价格]元人民币/件；

-总金额：根据附件约定的数量及单价计算，最终以双方确认的发票为准。

2.2支付方式：买方应在收到卖方开具的符合要求的发票后[具体天数]个工作日内，通过银行转账方式支付全款。

2.3银行信息：

-买方账户信息：

开户行：[买方开户行名称]

账号：[买方银行账号]

-卖方账户信息：

开户行：[卖方开户行名称]

账号：[卖方银行账号]

**第三条交货与运输**

3.1交货时间：卖方应于[具体交货日期