电力电子及信息产业用半导体分立器件级项目可行性研究报告.docx

电力电子及信息产业用半导体分立器件级项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

电力电子及信息产业用半导体分立器件级项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于电力电子及信息产业用半导体分立器件的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端半导体分立器件产能缺口，推动当地半导体产业向高附加值领域延伸。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000.50平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.36平方米；总建筑面积61120.60平方米，其中绿化面积3380.03平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10850.11平方米；土地综合利用