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玻璃芯片可行性研究报告

第一章总论

项目背景

玻璃芯片作为微电子与光电子融合的核心载体，在半导体、传感检测、光通信等领域具有不可替代的作用，是支撑新一代信息技术产业发展的关键基础材料。中国“十五五”规划（2026-2030年）明确提出要突破高端芯片及核心材料技术瓶颈，支持微电子材料创新升级，完善新一代信息技术产业链供应链，为玻璃芯片产业发展提供了坚实的政策支撑。

当前，江苏省无锡市作为全国集成电路产业集聚区和微电子材料研发高地，已形成从芯片设计、制造到封装测试的完整产业链，但区域内高端玻璃芯片产能不足，核心技术与国际先进水平存在差距，难以满足下游高端电子设备、传感系统等领域的高性能需求。为