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CN110957369B 半导体装置的形成方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-25 发布于山西
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CN110957369B 半导体装置的形成方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN110957369B

    (45)授权公告日2025.07.04

    (21)申请号201910923807.5

    (22)申请日2019.09.27

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110957369A

    (43)申请公布日2020.04.03

    (30)优先权数据

    62/737,6982018.09.27US

    16/548,4302019.08.22US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

    (72)发明人丁姮彣陈科维李启弘郑培仁宋学昌李彦儒

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