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CN113257789B 集成芯片、晶片结合的方法以及在晶片上形成标记的方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-25 发布于山西
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CN113257789B 集成芯片、晶片结合的方法以及在晶片上形成标记的方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN113257789B

    (45)授权公告日2025.07.04

    (21)申请号202011221231.7

    (22)申请日2020.11.05

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113257789A

    (43)申请公布日2021.08.13

    (30)优先权数据

    16/884,4372020.05.27US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司

    地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

    (72)发明人黄信华刘丙寅

    (74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公司32243

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