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研发设备采购与验收自查报告

本次自查围绕公司2022年1月至2024年4月期间立项采购的全部研发专用设备开展，覆盖功率半导体研发、智能成像算法开发两个核心研发板块的所有设备采购项目，累计涉及采购项目45个，合同总金额1287.6万元，涵盖高温探针台、环境可靠性模拟舱、高速光电成像系统、芯片老化测试台、信号分析仪器等多个类别的研发专用设备。自查开展过程中，我们采用“档案调阅+现场核验+人员访谈+数据核对”的方式，对从需求提报、审批、供应商遴选、采购实施、合同签订到货验收、安装调试、性能验证、资产入账全流程进行了逐一核对，累计调阅各类采购档案、合同、验收记录112份，现场核对在用、库存设备45台/套，访谈采购经办人、研发项目负责人、财务核算人员17人次，梳理出全流程存在的各类问题19项，其中流程合规性问题7项，验收执行问题8项，资产管理问题4项，所有问题已经明确整改责任人和整改时限，具体自查情况如下。

从采购流程合规性维度来看，我们对照公司现行《采购管理办法》对全流程节点逐一核查，核心围绕需求审批、供应商遴选、合同管理三个核心环节展开，各金额区间项目的合规情况统计如下：

采购金额区间

采购项目数量

需求审批流程完整项

未按层级审批项

需求内容与研发项目匹配项

需求内容模糊错配项

10万元以下

27

26

1

27

0

10万-50万元

12

11

1

11

1

50万-100万元

4