电子元器件插件工艺检验新标准立项.pdfVIP

元件插件工艺及检测原则

一、目的J:

使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;

规范电子元件PCBA上的插件/焊锡等操作规定，并为PCBA检查提供检查原则

二、范围：

合用于我司PCBAL（ED电源PCB欧J插件/焊锡）日勺工艺操作和检查。

三、参照文献：

工艺规定参照：IPC-A-610BC（lassII）

四、定义：

PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印（刷线路板组装）

AX:轴（向）

RD:Radial径（向）

T:orizontal卧（式）

VT:Vertical立（式）

SMT:SurfaceMountTechnology表（面安装技术）

SMD:SurfaceMountDevice表（面安装元件）

SMC:SurfaceMountingComponents表（面安装零件）

SIP:Simplein-linepackage单列直插式封装

SOJ:SmallOutlineJ-leadpackage