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工业AI视觉芯片封装测试项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称：工业AI视觉芯片封装测试项目

建设单位：深圳芯视通半导体有限公司于2024年3月在深圳市市场监督管理局南山分局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片封装测试服务、集成电路设计、电子元器件销售、工业自动化设备研发及技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质：新建

建设地点：广东省深圳市宝安区福海街道福海信息港产业园，该园区是深圳市集成电路产业核心聚集区之一，配套设施完善，交通便捷，产业生态成熟。

投资估算及规模：本项目总投资估算为48600