CN108770215B 一种3d打印电路板加工方法及其喷头 （四川长虹智能制造技术有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN108770215B(45)授权公告日2023.06.02

(21)申请号201810842847.2

(22)申请日2018.07.27

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN108770215A

(43)申请公布日2018.11.06

(73)专利权人四川长虹智能制造技术有限公司地址621000四川省绵阳市高新区普明南

路东段95号

(72)发明人刘佳其潘晓勇刘勇彭德权周未名

(74)专利代理机构北京知迪知识产权代理有限公司11628

专利代理师王胜利

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/14(2006.01)

(56)对比文件

AU2014302635A1,2016.01.21CN105282981A,2016.01.27

CN202385408U,2012.08.15CN205364560U,2016.07.06

JP2008227302JPUS2003155987US2014252584US2016014906US2