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伯恩斯坦_全球半导体：堆叠得更高，卖得更高-2026.pdfVIP

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伯恩斯坦_全球半导体：堆叠得更高，卖得更高-2026.pdf

    全球视角2026

    年3月

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    全球半导体：堆叠得更高，卖得更高

    先进封装成为实现AI性能指数级提升的核心舞台。

    半导体行业正面临一个根本性挑战：AI基础设施爆炸性的性能需

    求正遭遇摩尔定律的终结。芯片制造成本越来越高，但性能提升

    的回报却在递减。

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    堆叠技术应对了这一需求，并正经历指数级增长。随着2.5D和

    3D集成对于后摩尔定律时代的性能以及AI驱动的计算效率要求变

    得至关重要，芯片和晶圆

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