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高性能超薄电子铜箔项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

高性能超薄电子铜箔项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于高性能超薄电子铜箔的研发、生产与销售，产品主要应用于锂电池、印制电路板、5G通信设备等高端领域，旨在填补国内高端电子铜箔产能缺口，推动电子材料产业升级。

项目占地及用地指标

项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中生产车间42640平方米、研发中心5200平方米、办公用房3640平方米、职工宿舍2600平方米、辅助设施7280平方米；绿化面积3380平方米，场区