触控模组项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
触控模组项目
项目建设性质
本项目属于新建工业项目,主要从事触控模组的研发、生产与销售业务,旨在通过引入先进生产技术和设备,打造规模化、高品质的触控模组生产基地,满足消费电子、智能终端等领域对触控模组的市场需求。
项目占地及用地指标
本项目规划总用地面积52000平方米(折合约78亩),建筑物基底占地面积37440平方米;规划总建筑面积61200平方米,其中绿化面积3380平方米,场区停车场和道路及场地硬化占地面积10880平方米;土地综合利用面积51700平方米,土地综合利用率达99.42%,符合工业项目建设用地集
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