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半导体芯片测试试题及答案

一、选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪项不属于半导体芯片测试的主要阶段？

A.中测（晶圆测试）

B.终测（封装后测试）

C.可靠性测试

D.探针卡校准

答案：D（探针卡校准是测试前的准备工作，非主要测试阶段）

2.芯片测试中用于检测静态漏电流的常用方法是？

A.IDDQ测试

B.AC参数测试

C.功能测试

D.动态电流测试

答案：A（IDDQ测试通过测量静态工作状态下的电源电流，检测晶体管栅氧化层缺陷或短路等漏电流问题）

3.以下哪种失效模式属于“软失效”？

A.金属互连线断裂

B.栅氧化层击穿

C.静电放电（ESD）导致的瞬时功能异常

D.多晶硅短路

答案：C（软失效为暂时性、可恢复的失效，ESD瞬时干扰后芯片可能恢复正常；其余为永久性硬失效）

4.自动测试设备（ATE）的核心功能不包括？

A.生成测试向量

B.提供电源和偏置电压

C.封装芯片

D.采集并分析测试结果

答案：C（封装属于后道工序，ATE负责测试而非封装）

5.测试覆盖率是指？

A.测试设备覆盖的芯片尺寸范围

B.被测试的故障模式占总可能故障模式的比例

C.测试向量的数量

D.晶圆上可测试芯片的比例

答案：B（覆盖率衡量测试能检测到的故障占所有潜在故障的比例，是评估测试有效性的关键指标）

二、填空题（每空2分，共20分）

1.半导体芯片测试中，