车规级芯片可靠性工程师考试试卷及答案.docVIP

车规级芯片可靠性工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.车规级芯片可靠性验证的核心标准之一是______系列标准。

2.AEC-Q100中，Grade1芯片的工作温度范围是______℃。

3.失效分析中观察微观形貌的常用仪器缩写是______。

4.环境应力筛选（ESS）的核心目的是______。

5.平均无故障时间（MTBF）常用的分布是______。

6.封装最常见的机械失效模式是______。

7.车规ESD人体模型（HBM）要求至少通过______V。

8.温度加速因子常用______模型计算。

9.HALT测试的核心目的是______。

10.可靠性增长常用______模型。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.AEC-Q100Grade0的工作温度范围是（）

A.-40~125B.-40~150C.0~125D.-55~150

2.不属于ESS的是（）

A.温度循环B.随机振动C.高温存储D.HALT

3.EDX在失效分析中的作用是（）

A.形貌观察B.元素分析C.应力测试D.电性测试

4.温度循环参数不包括（）

A.温度范围B.升降温速率C.循环次数D.湿度

5.车规ESDHBM要求至少（）

A.2kVB.4kVC.8kVD.12kV

6.属于封装失效模式的是（）

A.引线键合脱落B.衬底氧化C.栅极击穿D.闩锁效应

7.浴盆曲线早期失效阶