宣贯培训(2026年)《GBT 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》.pptxVIP

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目录

一、燃烧的芯——为何塑封器件内部自燃成为未来五年可靠性战场的“隐形杀手”？（专家前瞻）

二、从“IEC60749”到“GB/T4937.31”——深度解读标准本土化进程中的关键修订与技术博弈

三、不仅仅是“点不点得着”——深度剖析本标准定义的“内部引起”与外部明火的本质区别及试验哲学

四、探秘“高压低流”与“低压高流”——专家带您走进引发内部自燃的过电应力（EOS）仿真与试验迷宫

五、UL94的“旧船票”能否登上今天的“新诺亚方舟”？——(2026年)深度解析塑封材料评级与本标准着火风险验证的根本差异

六、解密试验程序：从“触发”到“毁灭”——逐帧拆解模拟内部热失控的试验流程与关键节点判据

七、不仅仅是“烧坏”，更是“烧对”——如何精准解读失效判据：非破坏性验证、烟雾与熔融物的隐秘信息

八、数据中心的“电老虎”与汽车电子的“高温舱”——面向高功率应用场景的易燃性设计裕度与选型实战指南

九、质量闭环：当“设计验证”遭遇“内部引燃”——如何将易燃性试验嵌入产品可靠性闭环管理体系

十、标准之外的沉思——通过本次宣贯，重塑对半导体器件本质安全与系统级火灾防护的认知边界;;;;趋势预警：汽车电子与AI服务器对“不起火”器件的强制性需求;专家视角：为什么传统可靠性试验（如HTOL、TC）难以覆盖“内部引燃”风险？;;