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芯片研发合作计划书

合同编号：

甲方研（发方）：

地址：__________

联系人，__________

联系方式：__________

邮箱：__________

乙方投（资方）：

地址：__________

联系人：__________

联系方式：__________

邮箱：__________

第一总则

1.1合同目的

本合同旨在明确甲乙双方在芯片研发合作项目中的权利义务，保证项目顺利进

行，实现双方共同利益。

1.2合同依据

本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国公司法》及相关法律法

规，经双方友好协商，自愿签订。

1.3合同范围

本合同适用于甲乙双方在芯片研发项目中的所有合作事项，包括但不限于技术研

发、资金投入、成果分享等。

第二合作内容

2.1项目概述

甲方负责芯片的研发工作，乙方提供相应的资金支持。项目内容包括芯片设计、

样片制作、功能测试及市场推广等。

2.2技术研发

2.2.1甲方应按照项目计划书的要求，按时完成芯片设计、样片制作及功能测试

工作。

2.2.2甲方应保证研发成果的技术先进性、可靠性和市场竞争力。

2.