集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求标准立项修订与发展报告.docx

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《集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求》标准立项与发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheStandardizationProjectfor“ProcessandEvaluationRequirementsofChipStackingin3DIntegratedCircuitPackaging”

摘要

随着摩尔定律逼近物理极限，集成电路产业正从传统的二维平面集成向三维立体集成演进。三维封装技术，特别是芯片叠层（ChipStacking）技术，通过垂直互连实现芯片间的高密度、高性能、低功耗集成，已成为延续