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TCSAE-汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏性物性分析试验方法及编制说明.pdfVIP

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  • 2026-03-31 发布于上海
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TCSAE-汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏性物性分析试验方法及编制说明.pdf

    ICS31.080

    CCSL55

    团体标准

    T/CSAExx－20xx

    汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏

    性物性分析试验方法

    Testmethodsfordestructivephysicalpropertyanalysisofballgridarraypackaged

    integratedcircuitsforautomotiveapplications

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