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WE05DUCF-BF工艺优化及性能提升说明.pdfVIP

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  • 2026-04-01 发布于北京
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WE05DUCF-BF工艺优化及性能提升说明.pdf

    WE05DUCF-BF变更说明

    LetsmakeelectronicsSafer！

    晶圆工艺优化内容：

    a：器件工艺过程中的二次外延变更前为本征外延工艺，此工艺作业难度大(工艺实现和设备产能都是瓶颈)，

    变更后降低了二次外延电阻率为200ohm，此工艺优化提高了产能，能够更好保证客户交付；

    b：经过工艺优化，器件IPP能力从变更前3.3A提高到3.9A，提升了器件通流能力。

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