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CN115587431B 面向界面接触压力的smt封装可靠性优化方法 （西安电子科技大学芜湖研究院）.docxVIP

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  • 2026-04-02 发布于山西
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CN115587431B 面向界面接触压力的smt封装可靠性优化方法 （西安电子科技大学芜湖研究院）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN115587431B

    (45)授权公告日2025.06.17

    (21)申请号202211082902.5

    (22)申请日2022.09.05

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN115587431A

    (43)申请公布日2023.01.10

    (73)专利权人西安电子科技大学芜湖研究院

    地址241002安徽省芜湖市弋江区高新技

    术产业开发区科技产业园7号楼专利权人西安电子科技大学

    (72)发明人刘少义王从思王奔犇姚松杰王龙杨徐鹏颖薛松平丽浩

    曾锐王艳

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