年产500吨聚酰亚胺薄膜可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
年产500吨聚酰亚胺薄膜项目
项目建设性质
本项目属于高性能高分子材料领域新建生产项目,专注于电子级与耐高温级聚酰亚胺薄膜的研发与规模化生产,产品涵盖柔性电路板用薄膜(300吨/年,厚度12.5-75μm,耐温≥260℃)、耐高温绝缘薄膜(200吨/年,厚度25-125μm,耐温≥300℃),主要应用于柔性显示、5G通信、新能源汽车、航空航天等高端领域。项目严格遵循《高分子材料产业发展规划(2021-2025年)》《电子化学品行业规范条件》,采用“二步法”(聚酰胺酸制备-亚胺化成膜)先进工艺,配套完善的环
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